Provozovna správy hřbitova zajišťuje údržbu a chod hřbitova, nabídku možných pohřbívacích míst, vybírání poplatků za nájem hrobů, hrobek, kolumbárií a urnových hájů.
Sledujte tsvs cz na Facebooku a nenechte si ujít nejnovější příspěvky, fotky a aktualizace. Přidejte se k síti Facebook a spojte se s tsvs cz a dalšími, které znáte.
Through-silicon vias (TSVs) – advanced 3D interconnect technology crucial for 3D integration packaging. Usage results in improved electrical performance.
Využít jejích služeb bude možné také v soboty vždy od 8 do 12 hodin,“ informoval ředitel TSVS Josef Stejskal s tím, že společnost tak reaguje na požadavky těch zahrádkářů, kteří nemohli služeb kompostárny využít v dopoledních hodinách…
Learn how to use device simulators, circuit simulators, system simulators, and verification and validation techniques to model and simulate the electrical and mechanical behavior of CMOS and TSVs in 3D ICs.